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应用范围
用于制备厚膜导体浆料，如多层元件和线路板(如LTCC)的内外电极，PDP、HIC、太阳能电池等银导体浆料。
产品特性
- 分散性好
- 收缩率小
- 结晶度高
- 导电性好
- 填充性好
产品规格
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规格 |
平均粒径 (μm) |
比表面积(m2/g) |
粒度分布 （μm） |
振实密度(g/cm3) |
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D10 |
D50 |
D90 |
D99 |
||||
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Ag-S0400 |
0.38-0.45 |
1.27-1.50 |
0.17-0.25 |
0.45-0.58 |
0.85-1.02 |
2.30-2.80 |
≥4.2 |
|
Ag-S0800 |
0.82-0.95 |
0.60-0.70 |
0.55-0.80 |
0.90-1.30 |
1.40-2.80 |
3.50-6.80 |
≥4.6 |
|
Ag-S2000 |
1.80-2.20 |
0.25-0.32 |
1.00-1.40 |
2.00-2.65 |
3.80-5.20 |
7.20-10.00 |
≥5.0 |
|
Ag-F0801 |
|
1.30-1.50 |
0.30-0.60 |
0.65-0.95 |
1.30-1.50 |
3.30-3.70 |
≥3.3 |
|
Ag-F2001 |
|
0.80-0.90 |
1.00-1.30 |
1.80-2.30 |
3.50-5.00 |
7.50-9.00 |
≥4.0 |
可根据客户的要求提供不同规格的产品。
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